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高分子扩散焊原理应用介绍

作者: 浏览量:635 来源: 时间:2020-10-27 14:37:33

信息摘要:
软连制作的必备加工设备——高分子扩散焊机

电力行业及电瓶连接片的使用,一般都是采用的铜软连,起到导电的效果,儿纯铜的导电性能好,耐腐蚀,报废的铜软连也可进行回收再利用,对环境没有污染,再利用的铜性能不变,所以,铜软连在导电行业起到重要的作用。


扩散焊可以焊接一系列难焊材料及一些难焊的异种材料。作为一种先进的焊接工艺,近年来的趋势是:在及材料方面,如钛及钛合金,铸造高温合金;金属基复合材料、金属间化合物等方面,得到了越来越广泛的应用,与此同时,在一般材料的焊接应用方面,如铸铁,低碳钢,低合金钢及不锈钢等,正在开始应用,因而扩散焊已从一种特殊的连接手段,开始成为一种普通的连接手段。

   
扩散焊时,加热温度仅为母材熔点的0.5-0.7,因而一些用熔化焊方法难以焊接的材料,用扩散焊可以很好地将其连接起来,例如K3,K18等等造高温合金,即使用高能电子束焊接,也会在接头处产生裂缝,而采用瞬时液相过渡法扩散焊(TLP法),就可以得到高质量的连接接头,扩散焊的另一个用途是可以焊接一些难焊的异种材料,例如铝与钢的焊接,如果用熔化焊接,由于铁与铝相互作用会形成一系列铁铝金属间化合物,使焊接接头变得很脆;而采用扩散焊,在铝与钢之间夹一层镍将其隔开,从而避免了铁铝脆性间的产生,获得了优质的焊接接头。

   
扩散焊的第三个用途是可以焊接二个厚度差异很大的部件。由于熔化时间不能同步,即使使用极高能量密度的熔化焊接方法(如电子束焊),也是十分困难的。而对扩散焊来说不管被部件间尺寸相差多大,都能很好的焊在一起。


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