影响高分子扩散焊的主要工艺因素

(1)    温度

(2)     影响扩散焊进程的主要因素是原子的扩散，而影响原子扩散的主要因素是浓度梯度和温度。动力学理论对温度在扩散焊中的影响提供了定量的解释，即： D =D0e-Q/kT
式中：D－在T温度下的扩散系数   D0—比例常数     e—自然对数的底       Q—扩散激活能       k—波尔兹曼常数   T—温度 
这个公式表明，升高温度对提高原子扩散速度有极大作用，所以扩散焊一般都在高于1/2金属的熔化温度下进行

(2) 压力

(3)    压力主要影响扩散焊阶段的进行。如压力过低，则表层塑性变形不足，表面形成物理接触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表层塑性变形，还可使表层再结晶温度降低，加速晶界迁移

(3) 时间

(4)    扩散焊三个阶段的进行均需要较长的时间。如扩散时间过短，严重时会导致焊缝中残留有许多孔洞，影响接头性能。