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5G时代刺激散热需求倍增,相关产业或将迎来暴涨

作者: 浏览量:636 来源: 时间:2021-04-19 15:01:10

信息摘要:

5G时代的高速度和低延迟给我们带来更佳的体验感,但是对于电子设备而言功耗会增加,发热量也随着上升。消费电子的导热和散热能力的强弱成为产品稳定立足的关键技术之一。

5G时代电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化,以及设备本身的体积逐渐缩小,对电子设备的热管理技术提出了更高的要求。解决消费电子的散热问题成为5G时代电子设备的难点和重点之一。

高性能电子产品发展趋势将会大大增加智能手机的发热量,散热将成为整个智能手机行业面临的主要问题之一。散热问题处理不好将造成智能手机卡顿、运行程序慢、烧坏主板甚至造成爆炸的危险。

一、功耗增加及结构变化增加5G手机散热需求

5G手机芯片处理能力有望达到4G手机的5倍,随着5G手机功能越来越强大、处理能力越来越强的同时功耗也随之增加,手机发热密度值也将增长,因此5G手机将面临着更大的散热压力。

随着5G手机天线数量增加以及电磁波穿透能力变弱,手机机身材质逐渐向非金属靠拢,同时5G手机越来越轻薄化、紧凑,对于手机的散热设计也越来越具有难度。

二、5G发展提高散热需求,新技术推动散热革新

说起散热问题,很多朋友可能会问:5G之前的产品是怎么散热的?

手机散热有主动与被动散热两种,基本思路是降低手机散热的热阻(被动散热)或减少手机的发热量(主动散热)。主动散热通过降低芯片的功耗减少热量而实现,与电子设备的研发相关。而被动散热是通过导热材料与器件来达到散热效果。手机产生热量的部件主要是CPU、电池、主板、射频前端等,这些部件所产生的热量会由散热片导入到热容量大的夹层中,然后通过手机外壳和散热孔散出。

随着电子产品越来越轻薄化,由于机体内部空间狭窄,其散热能力也就受到一定限制。在智能手机上主要的发热源包括这五个方面:主要芯片工作、LCD驱动、电池释放及充电、CCM驱动芯片、PCB结构设计导热散热量不均匀。

为了解决这些散热问题,目前市场上的散热技术主要有4种方案:

1.石墨片散热:目前智能手机中的散热方案大多采用石墨片散热方案,但随着电子设备散热需求的增加,单层或双层石墨片的导热不能满足更高的散热需求。

2.石墨烯散热:石墨烯具有优异的热传导特性,是已知导热系数较高的材料,其散热效率远高于目前的商用石墨散热片。石墨烯散热膜很薄且具有柔韧性,综合性能优异,为电子产品的薄型化发展提供了可能。其次石墨烯散热膜具有良好的再加工性,可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合。

近年来,热管与均温板散热技术逐渐兴起。

3.热管散热:热管是一种具有极高导热性能的传热元件,它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量。在手机行业也可以称之为水冷散热。目前华为、小米、三星、OPPO等手机中都有用到热管散热技术。热管具有灵活度高、使用寿命长等特点,受到市场关注。

4.均温板散热:均温板从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导,而均温板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。

通过对比发现,我们认为热管与均温板的散热技术方案优势明显。

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三、均温板、热管散热技术未来朝更轻薄、高效能方向发展

随着智能手机等各类消费电子的轻薄化趋势,电子元器件也越来越轻薄,研发厚度更薄的热管及均温板,以及能用在高度轻薄的产品上成为均温板及热管未来的演化方向之一。随着企业走向数字化,预期会产生越来越多的要求,加上物联网与5G及人工智能的发展,对于产品运行瓦数要求也越来越高,也将促进消费电子等电子产品散热往更高规格升级。

四、相关产业

中石科技在石墨材料的工艺技术方面具有较强的经验和研发能力。中石科技是一家兼有导热材料技术和合成石墨技术的全面热解决方案公司,石墨收入占公司总收入的70%左右。

碳元科技自主研发取得核心技术并已申请专利。碳元科技是具有大规模生产高导热石墨膜能力的企业之一,2016年已形成年产近300万平方米的产能,具有一定的规模效应。公司生产的高导热石墨膜最薄可达10µm,导热系数达到了1,900W/(m·K),处于世界先进水平。

领益智造为国内知名的智能终端零部件厂商,2019年5月公司发行增发计划,募投资金总额不超过30亿元,其中公司计划形成年产5,800万套电脑及手机散热管。领益智造消费类电子行业的客户包括苹果、华为、OPPO、vivo、小米等,公司布局的散热产品与现有产品下游市场应用和客户群体等都存在显著协同效应。

飞荣达是全球的领先导热解决方案提供商,导热材料及器件包括导热界面器件、石墨片、导热石墨膜等;目前,公司与多家国内外知名企业合作,包括世界500强或行业内知名企业华为、中兴、诺基亚、思科、联想、微软和阿尔卡特-朗讯等以及行业内领先的EMS企业。

 


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