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5g时代开辟散热技术新天地

作者: 浏览量:322 来源: 时间:2021-04-17 16:41:37

信息摘要:


 

1. 散热技术方案持续升级,5G时代市场规模快速增长

热设计和热管理是电子产品组件的核心构成,并且随着组装密度和集成度的持续提升而越来越受到重视。散热下游应用领域众多,包括消费电子、和汽车、基站、服务器和数据中心等,市场空间在千亿级别。根据前瞻产业研究院预估,2018年~2023年散热产业年复合成长率达8%,市场规模有望从2018年的1497亿元增长到2023年的2199亿元。

手机散热约占行业总规模的7%,2018年约为100亿元。虽然占比低,但是未来受益于5G智能终端持续升级的驱动,手机散热市场有望保持高增长,2018~2022年年平均复合增长率有望达26%。此外,5G商用基站大规模建设也有望驱动半固态压铸壳体和吹胀板散热市场空间的扩大。而从长期发展趋势来看,5G带来的网络流量的增加,服务器散热市场也将持续扩大。

1.1 多元材料构成目前散热设计解决方案

目前手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子受内部空间结构限制的影响,主流的散热方案包括石墨片、石墨烯、金属背板、冰巢散热、导热界面材料(ThermalInterface Materials,TIM)、热管(Heatpipe,HP)和均热板(Vapor Chamber,VC)。导热系数是衡量散热方案的核心指标。以上方案的导热系数,按照由低到高,依次为金属、石墨片、石墨烯、热管和VC。

虽然热管和均热板的导热系数更高,但是其功能只是加快热量从手机发热零件转移到散热片的速度,而最终的散热效果,还要看散热片和空气之间的热对流,即散热片材质的热特性对手机散热效果具有不可忽视的影响。因此,散热片+热管/VC融合的解决方案有望成为发展主流,对石墨片、TIM和热管/VC产业链的参与厂商形成利好。

1.2 热管和VC渗透到智能手机,5G单机散热ASP显著提升

手机在运行的过程中会产生大量的热量,CPU、电池、摄像头和LED等都是重要热源。同时伴随手机性能的持续升级,包括拍照像素提升、电池容量加大、曲面屏设计以及玻璃陶瓷等非金属机壳的应用,都对散热提出更高要求。良好的散热解决方案成为伴随手机迭代升级的关键之一,也是手机品牌商在推出新一代手机时的重要宣传点。

总体来看,芯片处理能力、射频功耗、机壳材质和轻薄化的设计是影响手机散热需求的主要因素。一方面,随着智能手机的发展,手机芯片的主频越来越高,功率越来越大。5G芯片处理能力是现有芯片的5倍;5G手机总功率约9.6W,是4G的2倍;5G手机运行在多频段和高频网络,MassiveMIMO(大规模多入多出)天线技术商用,耗能是4G芯片的2.5倍;加上高速处理大量数据,同时手机视频内容、游戏内容等的高清化。

导热系数和厚度是评估散热材料的核心指标。传统手机散热材料以石墨片和导热凝胶等TIM材料为主,但是石墨片存在导热系数相对较低,TIM材料存在厚度相对较大等问题。在手机品牌商的推动下,热管和VC开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机终端,并且在石墨烯材料持续取得突破,也开始切入到消费电子散热应用。相对而言,VC和石墨烯的导热系数高,厚度薄,是散热材料的更优选择。

华为在荣耀Note10 4G手机中采用了9层立体散热方法,石墨片+金属+TIM+热管,由手机屏幕侧开始,分别是中框石墨片、PC级液冷管、高导热铝合金中框、导热铜片、处理器屏蔽罩、两层导热凝胶、后盖石墨片。具体方案为:CPU的一部分热量经过散热硅脂、铜合金屏蔽罩、铜片、焊锡传输到热管蒸发段,热管负责把这些能量快速传输到整机冷区,并通过铝合金均温板、大面积石墨片,把传送到冷区的热量快速散开。CPU另的一部分热量则经过PCB板均热后,辐射到后壳石墨片上,进行后壳均热。

华为在2019年发布的Mate20 X中率先使用石墨烯+VC的散热技术,三星新款旗舰机Note10中也首度采用了VC散热方案。

随着石墨烯、热管和VC在智能手机中渗透率的提升,5G时代单机ASP有望达到5~10美金的较高水平,实现3~4倍的价值量增长。首先,高端机型单机石墨片/石墨烯使用数量为3~6片,其中石墨片单片价格在0.2~0.3美金,石墨烯价格更高;其次,单机热管使用数量为1个,价格在0.3~0.6美金,均热板VC价格为2~3美金;TIM视不同相变材料而定,价值量区间为0.5~2.5美金。

除了单价ASP的倍增外,智能手机出货量有望借力于5G实现大幅增长。根据IDC发布的报告,预计2019年全球智能手机出货量仍延续下滑趋势,同比下降0.8%,达到13.9亿部。但随着可折叠屏和5G手机的商用,2019年下半年智能手机行业有望恢复增长,预估该趋势将一直延续到2023年,届时全球智能手机出货量将达到15.42亿台,其中5G手机渗透率达到25%。

1.3 半固态压铸件+吹胀板,5G基站壳体价值量提升

基站架构包括BBU和AAU(4G为RRU+天线)。其中BBU(Base Band Unite,基带处理单元)负责集中控制与管理整个基站系统,完成上下行基带处理功能,并提供与射频单元、传输网络的物理接口,完成信息交互。AAU(Active Antenna Unit,有源天线)/RRU(Remote Radio Unit,射频处理单元)+天线通过基带射频接口与BBU通信,完成基带信号与射频信号的转换。

5G基站引入Massive MIMO技术,典型应用是64T64R,单基站典型功耗超过3500W,而4G基站主要采用4T4R MIMO,单基站典型功耗仅1000W左右。由于设备在运行过程中消耗的部分电能会转化为热能,使得基站一体化机柜内的温度不断上升,因此散热需求大幅提升。

从基站功耗数据的构成来看,BBU功耗相对稳定,与所插板件相关,受业务负荷的影响不大。根据运营商的测试数据,5G基站BBU功耗平均为300W左右,大约是4G的2倍。5G功耗的增加主要来源于有源天线AAU。5G业务为空载、负荷30%和负荷时,AAU平均功耗依次为633W、762W和1127W;4G时代,以上三种业务负荷下RRU的功耗分别为222W、259W和290W。因此,5GAAU功耗相对于4G有3倍左右的提升。

目前主流的基站散热方案为:BBU正面使用鳍片散热片覆盖PCB,仅仅露出电源部分,背面使用金属散热片和热管/均热板,而内部使用导热界面材料(TIM)。AAU/RRU由于功耗大幅增加,除了在内部使用TIM材料填充缝隙之外,还需要使用重量更轻、散热性能更好的压铸壳体,对翅片设计、壳体材料以及壳体压铸工艺都提出更高要求。半固态压铸件具有重量轻和散热性能好的优势,吹胀板具有热传导效率高、制冷速度快的优势,结合半固态压铸件和吹胀板的散热器件有望大幅提升5G基站的散热价值量。根据产业链调研,5G基站散热价值量为1500~2000元/站。

理论上,5G基站(宏基站)的覆盖密度将比4G更密。原因在于,5G通信频段提升,基站覆盖范围持续缩小(蜂窝小区的半径缩小),要达到同样的覆盖范围,基站的密度会有所增加。

2. 石墨膜:散热方案的主流材料,国内技术成熟稳定

2.1. 主流散热材料,单手机用量为3~6片

石墨是相较于铜和铝等金属更好的导热材料,主要原因在于石墨具有特殊的六角平面网状结构,可以将热量均匀地分布在二维平面并有效地转移。在水平方向上,石墨的导热系数为300~1900W/(m·K),而铜和铝的导热系数约为200~400W/(m·K)。在垂直方向上,石墨的导热系数仅为5~20W/(m·K)。因此,石墨具备良好的水平导热、垂直阻热效果。同时,石墨的比热容与铝相当,约为铜的2倍,这意味着吸收同样的热量后,石墨温度升高仅为铜的一半。此外,石墨密度仅为0.7~2.1g/cm3,原低于铜的8.96g/cm3和铝的2.7g/cm3,因此可以做到轻量化,能够平滑粘附在任何平面和弯曲的表面。

随着技术改善,石墨膜的加工工艺更加成熟,目前最薄可到0.01mm,其水平轴的导热效率也高达1,900W/(m·K)。然而,石墨散热片并不是越薄越好,关键是要将功率器件和散热器之间的缝隙填满。因此,不同应用场景下使用的石墨散热膜各有不同。

主流的散热膜有天然石墨散热膜、人工合成石墨散热膜和纳米碳散热膜三种。

(1)天然石墨膜:完全由天然石墨制成,在真空条件下不会发生脱气现象,在400℃以上的温度也可继续使用,更低能做到0.1mm左右,主要应用在数据中心、基站和充电站等。

(2)人工石墨散热膜:由聚酰亚胺(PI膜)经过碳化和石墨化制成,是当前最薄的散热膜材料,最薄可做到0.01mm,广泛应用于手机、电脑等智能终端产品。

(3)纳米碳散热膜:由纳米碳(石墨同素异构体)制成,最薄可做到0.03mm,散热功率可高达1000~6000。由于纳米碳散热膜加工工序简单,只需要开模和冲切,成本低售价也低。

智能手机中主要使用人工合成石墨膜,用量视手机性能和要求而定,大概在3~6片,使用到的部件包括镜头、CPU、OLED显示屏、WiFi天线、无线充和电池等。其中CPU对散热的性能要求更高,其次是无线充,再次是镜头和电池,最后是显示屏和WiFi天线。目前,高导热石墨膜的价格约为0.2~0.3美金/片。初步估算,单机石墨膜价值量为1~2美金。未来,随着智能手机更多创新型的电子化设计,单机石墨膜价值量有望进一步提升。

2.2 行业竞争激烈,价格持续走低

目前导热石墨膜行业主要参与者为日本松下、美国Graftech、日本Kaneka、碳元科技、中石科技和飞荣达等国内外企业。日本松下和美国Graftech进入该领域较早,技术较为成熟,是先行者。国内碳元科技、中石科技和飞荣达等技术成熟且相对领先,并且成功进入三星、华为等主要手机生产商的供应链体系。由于行业进入门槛相对较低,众多厂商参与进来,导致价格竞争激烈,产品价格持续走低。根据碳元科技和中石科技招股说明书等公告披露,2014年以来,单层和多层高导热石墨膜价格持续下滑,已经从2014年400元/㎡下降至2017年的180元/㎡左右。

2.3 PI膜是人工石墨膜的核心材料,高端产能集中在国外厂商手中

智能手机中广泛使用的人工石墨散热膜是由聚酰亚胺(PI膜)经过碳化和石墨化制成的。

聚酰亚胺、胶带和保护膜等是上游关键原材料,其中又以聚酰亚胺(PI膜)为主,成本占比高达30%。PI膜是一种高性能的绝缘材料,可广泛应用于卫星导航、数码产品、计算机、手机等领域。该产品具有较高的技术壁垒,全球范围内生产厂商较少,高端主要有美国杜邦、日本Kaneka、韩国SKPI等,其中美国杜邦公司占据全球40%以上的高性能聚酰亚胺薄膜市场,是PI膜厂商龙头,产品品种齐全,能够满足各类PI 薄膜应用需求。国内厂商主要生产低端产品。

3 石墨烯膜:理化性能丰富,国产优势明显

3.1 导热系数更高、导电性能好,下游锂电材料和导热膜空间巨大

石墨烯是已知的导热系数更高的物质,理论导热率达到5300W/m·K,远高于石墨。它是由单层碳原子经电子轨道杂化后形成的蜂巢状二维晶体,厚度仅为0.335nm,又称为单层石墨,是碳纳米管、富勒烯的同素异形体。根据中国石墨烯产业技术创新战略联盟标准,单层石墨烯指由一层碳原子构成的二维碳材料。

石墨烯的快速导热特性与快速散热特性,使其成为传统石墨散热膜的理想替代材料,广泛用于智能手机、平板电脑、大功率节能LED照明、超薄LCD电视等散热。除高导热性之外,石墨烯还有其他优异的理化特性,因此下游应用广泛。例如,导电性高,可应用在集成电路、导电剂、传感器和锂电等领域;比功率高,可作为超级电容和储能元件;柔性强,弯折不影响性能,可作为柔性材料用于曲面屏和可穿戴设备;具有高透光率,可用于透明导电薄膜。

锂电材料和导热膜有望成为更大的下游应用。华为在2019年发布的Mate20X智能手机中,将石墨烯用做散热材料,石墨烯锂电池也有望在手机端实现商用推广。从市场规模来看,根据中商产业研究院的测算,锂电池材料的市场空间更大,有望达到40~50亿元,其次是导热膜,有望达到15~20亿元,此外复合材料的市场空间也在20亿元左右。

根据中国石墨烯产业联盟的统计,我国石墨烯产业规模从2015年的1630万美元增长到2016年的3842万美元。随着石墨烯量产的解决和下游的拓展,预计2020年我国石墨烯市场规模将达到2亿美元,超过全球市场的50%,成为更大的石墨烯消费。

3.2 我国石墨烯产业全球领先,参与者众多

我国石墨烯理论研究和产业化均位居世界前列。理论研究方面,根据石墨烯产业联盟的数据,截止2016年,在全球主要优先权专利申请统计中,我国石墨烯专利占比达58%(其次是韩国和美国);产业化方面,石墨烯在战略前沿材料中占据关键地位,中国计划实现石墨烯产业“2020年形成百亿产业规模,2025年整体产业规模破千亿”的发展目标。

根据中国石墨烯产业联盟的统计,中国石墨烯生产企业已经从2015年的300多家增长到2016年的400多家。在石墨烯导热膜方面,常州富烯技术领先并更先在智能手机中实现商用。根据常州市武进区政府官网,该公司生产的石墨烯导热膜已经广泛应用至华为mate20系列、P30系列等多款终端产品。

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4 液冷散热铜管:散热效率高,导热均匀

铜管散热技术中的铜管为中空设计,管中装有少量的水或者其他化学物质,当手机的温度超过临界温度时,铜管中的液体液化,蒸汽顺着管壁的毛细结构将热量从主板上带走,后蒸汽降温液化后,又顺着毛细结构流回。

铜管的管壳可以是标准的圆形也可以是椭圆、波纹等异形,用于手机中的散热铜管多以圆形和扁平为主。铜管内芯的毛细结构主要包括单层及多层网芯、轴向槽道式管芯和烧结粉末管芯等等。

最初在将液冷铜管散热技术使用在手机中的代表是索尼,在Xperia Z2和Xperia Z5Premium中分别使用了单铜管和双铜管散热,利用铜的导热性和管中液体的冷凝过程导出手机中的热量。

相较于石墨散热方式,液冷铜管散热方式散热效率更高,导热也更加均匀。随着手机处理器性能越来越强对散热的需求持续提升,越来越多的手机开始使用液冷散热系统,例如:小米黑鲨游戏手机Helo采用双热管液冷散热;三星Note9采用碳纤液冷系统;OPPO Reno 10倍变焦版本采用液冷铜管散热等。

小米黑鲨游戏手机Helo使用双热管液冷散热方案,手机中的液冷系统是一套完整的液冷回路,热量铜管高导热材料传至导热铜管,铜管中的冷却液一定程度上帮助散热,此外热量还能够经过导热管分散到手机的其他位置,使元器件的温度能够均匀传导至手机外层提高散热效率。相较与之前黑鲨一代,Helo将导热铜管从一条增加至两条,分别经过CPU和WiFi区域,散热效率较之前有所提高。而小米在海外发布的PocoF1机型则使用水冷散热系统,搭载装满水雾的散热铜管,铜管从芯片组上的金属散热器吸走热量,后进入电池下方连接到手机的金属主干,将热量平均分散到手机的各个部位,大大提升散热性能。

华为在荣耀Note10中公布THE NINE液冷散热技术,在荣耀Note10中,华为使用的液冷管长度为113mm约为小米黑鲨中的两倍,液冷管直径与MacBookAir中一致为5mm,是小米黑鲨的1.7倍,贯穿机身的液冷管再加上手机中的九层立体散热,使散热效率提升41%,极限场景CPU更高可降温10摄氏度。

而根据华为轮值董事长徐直军称华为的5G芯片将会消耗目前4G调制解调器2.5倍的功率,高功耗芯片必然也会带来更大的热量。而据了解,高通的5G芯片耗电量达5.3W,若同时含镜头及3D感测操作,整部手机瞬间能耗可以达到9.6W。更多的电量消耗,意味着5G手机要采用更复杂更的技术控制设备的过热。

电子元器件小型化、高功率化。以Intel芯片为代表,我们可以看到芯片发展趋势呈现单核到多核、低频到高频、低散热设计功耗到高散热设计功耗。一般散热设计功耗主要应用于CPU,CPU散热设计功耗值对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU利用率为的理论上)可能会达到的更高散热热量,散热器必须保证在处理器TDP更大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。

笔记本电脑、智能手机呈重量变轻、厚度变薄的趋势。消费者更加喜好轻薄产品,我们可以看到轻薄本的占比正在持续提升,智能手机厚度变得越来越薄。随着集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小,其功率密度却快速增加,散热问题已经成为电子设备亟需解决的问题。

由于液冷技术的散热效果,市场上已发布的5G手机中大都搭载有液冷散热装置以满足5G手机远超4G的散热需求。

5 热管/均热板:渗透至手机和基站,本土厂商实现技术突破

5.1 热管/VC导热系数更高,渗透率有望持续提升

热管和均热板(Vapor Chamber,VC)利用了热传导与致冷介质的快速热传递性质,导热系数较金属和石墨材料有10倍以上提升,作为新兴的散热技术方案,近年来开始获得广泛应用。热管的导热系数范围为10000~100000W/m·K,是纯铜膜的20倍,是多层石墨膜的10倍。均热板作为热管技术的升级,进一步实现了导热系数的提升。

热管/VC散热系统的导热路径为:CPU产生热量经过TIM(导热界面材料)传导到热管,热管将热量快速传导到铜箔均匀散开,铜箔的热量进一步传导到石墨散热膜再均匀散开,同时石墨散热膜在手机平面方向把热量传导到金属支架上最后均开。

热管一般由管壳、吸液芯和端盖构成,将管内抽成负压后充以适量的工作液体,使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封,管的一端为蒸发段(加热段),另一端为冷凝段(冷却段),根据应用需要在两段中间可布置绝热段。吸液芯采用毛细微孔材料,利用毛细吸力(由液体表面张力产生)回流液体,管内液体在吸热段吸热蒸发,冷却段冷凝回流,循环带走热量。

均热板又叫平板热管,其工作原理与热管类似,包括了传导、蒸发、对流、凝固四个主要步骤。两者的差别在于热传导的方式不同。热管的热传导方式是一维的,是线的热传导方式,而均热板的热传导方式是二维的,是面的热传导方式,所以散热效率更加高。研究表明,VC散热器的性能比热管提高20%~30%。

从应用范围和渗透率来看,由于热管成熟时间早,且成本相对较低,在计算机/笔记本、投影仪、LED、大功率IC等微电子和光电领域具有广泛应用,目前也已经延伸到手机。而VC当前的生产成本高,且量产能力弱,应用领域局限在高端笔记本、5G智能手机和电竞手机上,华为从Mate20 X开始均热板VC,三星新款旗舰机Note10首度采用VC。目前,VC平均单价为2~3美金,是热管的5~10倍,轻薄型的单价更高。在消费电子轻量化、超薄化且性能持续升级的背景下,热管和VC有望发挥导热性能优势,渗透率持续提升。

乐观预计,到2020年,热管/VC在手机终端的渗透率有望提升至15%,按照15亿台的手机出货量测算,假设热管/VC平均单价为1.5美金,则2020年市场空间为3.38亿美元。

5.2 厚度、长度和外观要求高,生产工艺难度大

虽然热管和VC的导热系数远高于金属、石墨和TIM材料,但在电子产品超薄化和轻量化的发展背景下,将热管和VC的厚度控制在合理范围面临很大挑战。PC上热管直径一般在1~2毫米,便携电脑和平板上的热管一般在0.8~1.2毫米,智能手机热管则需要控制在0.6毫米以内。三星S8中的热管厚度已经下降至0.4mm。均热板是将两片铜板四边焊接,由于面积更大,散热效果更佳,但随着产品的轻薄化要求,均热板的毛细结构从铜粉烧结往蚀刻过渡,并且厚度下探到0.4mm以下对焊接精度等更为苛刻,故而生产难度较高,价格昂贵。

除厚度需要满足智能手机轻薄化的需求外,热管实际导热系数受长度和外观两大因素的影响。长度越长,导热系数越高。外观方面,打扁和折弯等形状变化都会影响热管的毛细极限和蒸汽腔极限,两大极限值中的较低者决定了热管的更大导热量Qmax。毛细极限是指毛细结构决定的将水从冷凝器输送回蒸发器的能力;蒸汽腔极限是指蒸汽从蒸发器移动到冷凝器的空间。因此,通过改变热管外观,调整毛细结构(孔隙率和厚度),可以满足不同应用场景对导热性能的要求。例如,当需要给定直径的热管在较高功率负载或重力下操作时,毛细管压力就需要增加;当需要更大的传热量时,孔隙半径就要扩大;当需要抵抗重力时,孔隙半径要适当缩小或者增加孔隙厚度。

从生产工艺的角度,热管的核心技术是纳米烧结吸液芯技术。具体流程为,(1)在热管内部壁面上涂布一层纳米高分子液体粘结剂;(2)在粘结剂上涂布一层金属粉末;(3)送入高温烧结炉内进行烧结;(4)冷却后即完成热管烧结芯。由于热管和VC的生产工艺要求较高,目前主要供应链在海外,国内厂商正在积极寻求突破。

5.3. 台湾厂商占据主要份额,大陆厂商已实现技术突破

热管和VC均热板的供应链主要在台湾,相关厂商占据了大约70%的市场份额,包括超众、双鸿、泰硕、奇宏和健策等,下游客户覆盖全球主流的服务器、计算机、笔电和手机厂商。2019年上半年,在消费电子市场整体疲软的市场背景下,主要台湾散热厂商实现收入大幅增长,营收增速回暖,我们判断主要原因在于5G基站及相关终端需求的快速放量。

目前,国内厂商在热管和VC上已取得一定的技术突破,碳元科技和飞荣达均有布局。根据碳元科技招股说明书,公司于2018年投资设立常州碳元热导科技有限公司,主要从事超薄热管/VC及相关材料的研发和生产,从而提供包括高导热石墨、超薄热管及VC在内的完整的终端散热解决方案。飞荣达于2018年收购昆山品岱55%股权,昆山品岱主营散热模组,拥有热管/VC、冲压件和风扇技术和产品,在服务器、医疗器械、军工产品、新能源以及消费电子等领域具备丰富的技术、产品和销售经验。

6 基站散热壳体:半固态压铸件+吹胀板,国产实力强劲

6.1 重量轻、散热性能好,半固态压铸件广泛应用于基站

半固态是指金属原料中既有液态也有固态,合金经过连续搅拌后表观粘度低且容易变形,很小的力就可以充填模具型腔。半固态压铸就是利用压铸机将半固态金属熔液压入一定形状的的金属模具内形成精密压铸件。其本质特点就是高压和高速。

相较于传统压铸技术,半固态压铸技术可降低压铸件中气孔的含量,使得压铸件更加密实,既提高了压铸件的导热率,又可以使机箱做得更小、更轻,在通信具有广泛应用,包括基站散热片、散热壳体、手机外壳和风扇叶片等。研究显示,针对同等功耗的芯片,使用半固态压铸件,芯片机箱温度较传统压铸件可以下降7℃以上。

吹胀板用于散热齿片上,就是将一定规格的铝板用化学方法进行表面处理,在铝板对合面印上蒸发器管路图,烘干图样后,将沿边点焊接,经过热轧、冷轧以及退火后再用氮气吹胀,铝板管路单面外鼓,再对铝板进行剪切和冲压。吹胀板具有热传导效率高、制冷速度快和外形美观等特点,其传统使用场景包括冰箱、冰柜、具备冷藏功能的饮水机、陈列柜、酒柜以及具有特殊散热要求的IT设备。结合半固态压铸工艺和吹胀板技术的散热器件,有望在5G基站成为主流应用。

6.2 上游压铸机行业竞争充分,压铸件供应商格局稳定

压铸机是压铸件的上游核心设备,按照下游不同应用,可划分为大型和中小型两类,大型设备主要应用于汽车和通信,中小型设备主要应用于3C。目前我国压铸机市场竞争充分,国内厂商形成了力劲、伊之密和海天三足鼎立的格局,国外进口供应商以布勒、意德拉、富来和意特为主。

我国通信行业压铸件参与者主要包括润星泰(2018年飞荣达收购润星泰51%股权)、银宝山新、泰日升、春兴精工、东山精密和大富科技等。根据公司公告,润星泰和银宝山新在半固态压铸件方面专利数量领先。

 


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